?兴森科技2020年盈利持续增长 有望站上新风口元年

4月15日,兴森科技(002436)披露了2020年度业绩报告与2021年第一季度业绩预告。2020年兴森科技实现营业收入40.35亿元,同比增长6.07%;归属于上市公司股东的净利润5.22亿元,同比增长78.66%。而在2021年第一季度业绩预告中,公司预计第一季度公司实现归属于上市公司股东的净利润区间为9000万元至11000万元,同比增长区间为129.63%至180.66%。

据公开资料显示,兴森科技主营业务包括PCB业务、半导体业务两大板块。其中PCB业务板块主要包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装,公司是国内领先的PCB样板和小批量板生产企业。据CPCA发布的中国电子电路排行榜,兴森科技在最新发布的第十九届中国电子电路行业排行榜综合PCB企业中位列第十五名、在内资企业中位列第五名。而根据Prismark公布的2019年全球PCB前五十大供应商,公司位列第35名。

在半导体业务板块方面,兴森科技产品包含IC封装基板和半导体测试板。其产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用(PC外设及安防、IC及板卡等)半导体等多个行业领域。兴森科技是首批进军IC封装基板行业的内资企业之一,同时也是内资载板厂商中唯一的三星IC封装基板供应商。

主营板块稳定增长站上行业需求风口有望持续受益

兴森科技2020年主营业务板块业绩实现了稳定增长,其中PCB业务板块在2020年实现营业实现收入30.86亿元,同比增长5.63%;实现毛利率32.57%,同比上涨0.64%。

根据Prismak统计,2020年全球PCB产值约为625亿美元,同比增长约6.4%;2020年中国PCB产值约为351亿美元,同比增长约为6.4%,预计至2025年全球PCB产值年复合增长率约为5.8%,达到792亿美元。随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展,基站等网络基础设施建设正在加速推进,PCB行业在细分领域将持续处于需求度较高的水平。从另一方面看,PCB基板现阶段广泛作为新材料Mini LED背光的基板,Mini LED产品亦有望为PCB行业带来新的增长点。近期,Mini LED产品密集发布引发行业重视,苹果、TCL、海信、京东方等厂商纷纷推出Mini LED背光或类似技术的等显示等终端产品,这也标志着Mini LED开始进入大规模应用时代。根据GGII的数据显示,2020年Mini LED市场规模将达22亿美元,2018-2020年Mini LED的行业CAGR保持175%左右的增速,未来市场空间广阔,PCB行业景气度有望持续上升。

兴森科技是国内印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造细分领域的龙头企业,在行业内有较强的竞争力和议价能力。在未来几年全球PCB行业稳定增长的趋势下,随着产品结构的改变和迭代加速,市场需求将朝着FPC板、HDI板、刚挠板、高多层板等方向发展,公司有望持续受益。

公司另一主营业务半导体业务板块也传来捷报,2020年公司半导体业务实现收入8.39亿元,同比增长4.61%。其中,IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;半导体测试板业务实现营业收入5.02亿元,同比小幅下滑0.34%。

兴森科技从2012年开始进入集成电路封装基板业务。通过不断在市场深耕,公司已在全球半导体测试板整体解决方案领域占据优势地位,主要客户均为一流半导体产业链公司。2019年6月,兴森科技与国家大基金就“兴森科技半导体封装产业项目”达成合作,预计2021年下半年将完成厂房装修和设备安装调试,2021年底进入试投产阶段,公司半导体封装基板业务实力将得到进一步加强。

据研究机构IC Insights预测,2020年受新冠疫情影响,全球半导体年出货量增长仅为3%,市场需求被递延。2021年半导体产品包括光电、传感器/执行器和分立器件在内的半导体总出货量预计增长13%,达11353亿件,创历史新高。而在2021年全国两会期间,代表委员会多次提出加强解决科技领域的“卡脖子”难题。IC封装基板的生产作为半导体封测重要的生产环节,凭借前期布局投入与技术壁垒,兴森科技有望持续受益于半导体行业高景气度与国产替代风口。

持续加码研发投入积极扩产面对市场需求

兴森科技持续加码研发投入,2020年公司研发投入为2.39亿元,同比增长20.72%。公司持续对5G天线无源互调控制技术、高频高速信号完整性控制技术、涨缩大数据分析与预测等多个技术领域进行了系统研究和攻克,重点开发了高密度超薄封装基板、半导体测试板、5G天线板、400G高速光模块、超薄HDI刚挠板等产品。截至2020年12月31日,兴森科技累计申请中国专利104项,其中发明专利52项,实用新型专利51项,外观专利1项;已授权中国专利132项,其中发明专利60项,实用新型专利69项,外观专利1项;软件著作权28项;获国外专利授权4项。

为进一步扩大产能,积极把握市场需求窗口,兴森科技近期披露了2021年非公开发行A股股票预案。公司拟通过非公开发行方式募集资金不超过20亿元,分别用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目与补充流动资金及偿还银行贷款。募投项目达产后,预计每年将为公司新增96万平方米印刷线路板产能与新增12万平方米集成电路封装基板产能,粗略折算合计可为公司每年新增22.23亿元营业收入,大大提高公司盈利水平。

展望后市 机构指出业绩拐点将至

伴随行业景气度的不断提高,兴森科技业绩拐点逐渐明朗,机构纷纷给予买入推荐评级。

东莞证券指出,受益PCB行业向中国大陆转移和公司IC载板产能逐步释放,公司近十年营收规模呈现稳步较快增长,2010-2019年营收CAGR为18.85%。近年来,公司强力推进子公司经营改善,全面实施降本增效,费用管控能力有所增强,三费占比逐步下降。

上海证券表示,公司样板与小批量板产业景气度与社会研发投资密切相关,随着5G基建逐渐成熟,5G应用衍生的硬件创新将带来公司业务新景气。而随着公司IC载板产能瓶颈逐步突破,相关业务占比提升将带动公司迈向半导体材料国产化龙头企业。在5G大规模商用的背景下,兴森科技作为上游PCB供应商行业地位有望进一步提高。

此外太平洋证券也预测,2021年,华为被美制裁事件对通信PCB板块的影响有望逐渐减弱,在国内5G基站建设的带动下,以及后续5G应用端的不断普及,IOT、各类新型终端产品面市的带动下,PCB样板的需求量有望不断回暖,公司新投产的样板产能可谓正当逢时,叠加IC载板的成长预期,公司未来IC载板的收入和利润将持续提升,半导体属性将持续强化,业绩拐点明确。